AMD的下一代APU或许会让独显彻底沦为“备胎”。根据科技媒体Moore's Law is Dead的最新爆料，代号“Medusa Halo”的Zen 6架构移动端APU将搭载24核48线程的CPU和48个计算单元的RDNA 3.X核显，游戏性能直逼尚未发布的RTX 5070 Ti显卡。若消息属实，这将是AMD首次在核显性能上实现对英伟达中高端独显的“弯道超车”。
从具体参数来看，这颗APU的配置堪称“暴力美学”。24核Zen 6架构CPU几乎达到服务器级处理器的规格，而48CU的核显规模更是远超当前Strix Halo系列的40CU设计。
更惊人的是384-bit内存位宽，比现役APU的256-bit直接提升50%，这意味着图形渲染时的数据吞吐量将突破性增长。有业内人士推测，这种堆料策略或许解释了AMD为何迟迟未更新RX 9000系列移动显卡——把先进制程的晶圆留给APU，显然比单独生产移动独显更具性价比优势。
不过，硬件参数的跃进能否转化为实际性能仍存疑问。参考前代产品，Strix Halo的40CU核显在优化后勉强摸到RTX 4070移动版的尾灯，而此次宣称对标5070 Ti的目标，需要AMD在架构效率和驱动优化上实现跨越式突破。值得关注的是，爆料中提到RDNA 3.X架构可能并非全新设计，而是基于现有RDNA 3.5的改良版，这种“挤牙膏”式的升级能否支撑起性能飞跃，恐怕要等实测数据才能见分晓。
从战略层面看，AMD似乎在下一盘大棋。台积电N2制程的引入让晶体管密度大幅提升，而统一CCD设计的策略既能降低成本，又能灵活配置不同产品线。
这种“一颗芯片打天下”的思路，既能覆盖轻薄本到游戏本的全场景需求，也符合AI PC时代对异构计算的需求趋势。不过，高集成度带来的散热挑战不容小觑——24核CPU与48CU核显的功耗如何平衡，将成为考验厂商散热设计的终极难题。
有趣的是，这场核显革命或将改写游戏本市场格局。如果5000系显卡级别的性能能被封装进APU，主流游戏玩家可能不再需要额外购买独显。
