北京时间3月5日晚，苹果正式发布M3 Ultra芯片，并将其称为“迄今为止最强悍的Mac芯片”。这款芯片首次搭载于新款Mac Studio上，凭借苹果自研的UltraFusion架构，将两枚M3 Max晶粒“合二为一”，组成了一个拥有1840亿晶体管的庞然大物。有意思的是，此前有传闻称M3 Max可能无法实现双芯互联，但苹果用实际产品直接粉碎了谣言——毕竟，谁不想看到性能翻倍的“缝合怪”呢?

性能方面，M3 Ultra的32核CPU(24个性能核+8个能效核)和80核GPU组合，让它的计算能力比前代M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra更是提升到1.8倍;图形渲染速度甚至达到M1 Ultra的2.6倍。苹果这次显然在“堆料”上毫不手软——最高512GB的统一内存配置，直接碾压当前工作站显卡的显存容量，堪称内存界的“灭霸”。而819GB/s的内存带宽，也让数据搬运速度达到新高度，看来苹果是铁了心要让专业用户告别“加载中”的焦虑。

如果说M3 Ultra有什么特别值得关注的亮点，那必然是AI能力的跃升。32核神经引擎搭配800GB/s的内存带宽，让Mac Studio能直接在本地运行6000亿参数的大语言模型，比如当前火热的GPT-4级别AI应用。这相当于把一台AI服务器塞进了桌面电脑，开发者们或许已经开始摩拳擦掌，准备用它来训练下一个“GPT杀手”了。

此外，M3 Ultra还带来了雷雳5接口支持，数据传输速率飙升至120Gb/s，比雷雳4快两倍以上。对于需要外接8台Pro Display XDR显示器(总像素超1.6亿)或同时播放22条8K视频的影视团队来说，这简直是“带宽自由”的福音。